BGA (Ball Grid Array) reballing é um processo utilizado na reparação de componentes eletrônicos, especialmente em chips BGA, que são comuns em placas de circuito impresso (PCBs). O BGA é um tipo de encapsulamento para chips integrados onde as conexões são feitas por meio de uma matriz de esferas de solda na parte inferior do chip.
O termo "reballing" refere-se ao ato de substituir ou recriar essas esferas de solda quando elas estão danificadas, desgastadas ou precisam ser reaplicadas por qualquer motivo. Isso pode ser necessário em casos de falhas de soldagem, danos mecânicos, ou mesmo para atualizar componentes.
O processo de BGA reballing envolve os seguintes passos:
Remoção do chip BGA: O chip BGA é removido da placa de circuito impresso usando técnicas especiais, como aquecimento controlado para derreter a solda.
Limpeza e preparação: Tanto o chip quanto a placa de circuito impresso são limpos e preparados para o reballing. Isso geralmente envolve a remoção da solda antiga e a limpeza das superfícies.
Aplicação de novas esferas de solda: Esferas de solda frescas e de tamanho apropriado são aplicadas nas almofadas de solda do chip BGA. Isso pode ser feito manualmente ou usando máquinas especializadas.
Realinhamento e reaquecimento: O chip BGA é realinhado e posicionado corretamente na placa de circuito impresso. Em seguida, é submetido a um processo de reaquecimento para fixar as novas esferas de solda.
Testes: Após o reballing, o chip e a placa de circuito impresso são testados para garantir que as conexões estejam corretas e que o componente esteja funcionando adequadamente.
O BGA reballing é uma técnica especializada que requer habilidades e equipamentos específicos. É frequentemente usado em reparos de eletrônicos de alta tecnologia, como consoles de videogame, placas-mãe de computador e dispositivos móveis.
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